
闭环反馈架构:
采用±2 ppm/℃低温漂电阻(Vishay Z201) + 低噪声运放(ADI AD8629) 电流稳定性优于±0.01%
多量程动态切换:继电器(Panasonic JQ1-12V) + MOSFET(Infineon BSC014N06NS) 覆盖nA至A级电流
电流采样:
四线制Kelvin连接 + 120 dB动态范围 星型接地拓扑:数字/模拟电路独立分支,磁珠单点连接
电压采样:
24位Σ-Δ ADC(ADI AD7177)实现μV级分辨率 6阶贝塞尔滤波器抑制高频噪声
同步采样:FPGA触发(Xilinx Zynq-7000),时序偏差<1 ns
数字隔离:磁耦隔离器(ADI ADuM3151)阻隔噪声耦合

硬件补偿:
高精度温度传感器(MAX31875)监测基准电压源/运放/ADC 多点测温构建热场模型
软件补偿:动态多项式拟合公式(α、β为拟合系数,ΔT为温度变化量)
零点校准
:输入短路消除偏置 增益校准
:标准电阻(Fluke 742A, 0.001%)修正比例误差 非线性校准
:分段三次样条插值补偿ADC非线性

机箱屏蔽:
2mm铝合金外壳 + 导电衬垫(CHO-SEAL 6500) 屏蔽效能>60 dB(@1 GHz)
内部屏蔽:μ-metal磁屏蔽罩(透磁率>100,000)抑制低频磁场
三级电源滤波:
层级 配置 输入级 π型滤波器(10μH+100μF) 中间级 LDO(TI TPS7A4700) 输出级 RC滤波(1kΩ+10nF) PCB优化 :
保护环(Guard Ring)吸收漏电流 Rogers RO4003基板降低高频损耗

核心模块:
主控
:FPGA(Xilinx Zynq-7000)实时控制 + DSP(TI C6748)数据处理 通信
:SCPI指令集兼容LabVIEW/Python
未来趋势:GaN半导体 + AI校准突破0.001%测量极限